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Esse Ocateador de vácuo é um equipamento avançado para revestimento sob condições de alto vácuo. Ele combina a tecnologia de evaporação de vasta e viga de elétrons de dupla face e pode depositar filmes finos eficiente e com precisão nas superfícies de diferentes substratos. É amplamente utilizado na fabricação de revestimentos de metal, como cobre e alumínio. Através deste sistema, podem ser alcançados revestimentos de alta qualidade de revestimentos de cobre e alumínio de dupla face, o que é particularmente adequado para necessidades de produção em larga escala. A capacidade de produção desse sistema pode atingir cerca de 710.000 metros quadrados por mês, o que pode atender eficientemente às necessidades da produção em larga escala. Sua largura efetiva do revestimento é de 1300 mm e a velocidade da linha é de até 15 metros por minuto. Ele pode obter deposição de filme fino uniforme e de alta precisão durante o processo de revestimento. Seja produtos de produção em massa ou de alta precisão, ele pode fornecer desempenho estável e eficiente.
O processo de revestimento combina a evaporação de feixe de elétrons e a tecnologia de pulverização. Em um ambiente a vácuo, elétrons ou lasers de alta energia bombardeiam o material alvo, de modo que seus átomos ou íons de superfície são depositados no substrato na forma de deposição de vapor, formando um filme fino com excelente desempenho. A evaporação do feixe de elétrons é uma tecnologia que forma um filme fino em um substrato, aquecendo um material alvo com um feixe de elétrons e evaporando -o. Nesse processo, o feixe de elétrons é acelerado para um nível de energia muito alto e depois focado na superfície do material alvo. O material alvo é rapidamente aquecido ao ponto de evaporação, e os átomos ou moléculas na superfície são liberados em forma gasosa e depositados no substrato resfriado para formar um filme fino. A tecnologia de pulverização é uma tecnologia que bombardeia o material alvo com partículas de alta energia, para que os átomos ou íons da superfície sejam liberados na forma de aglomerados atômicos e depositados no substrato. Geralmente, o processo de pulverização é realizado em uma atmosfera de baixa pressão, usando íons ou vigas de elétrons para bombardear o material alvo, de modo que os átomos na superfície do material alvo sejam destacados e formam um filme fino. No processo de revestimento, a tecnologia de evaporação do feixe de elétrons pode depositar eficientemente a camada de metal, enquanto a tecnologia de pulverização pode obter deposição uniforme de filmes finos funcionais. A combinação dos dois pode melhorar significativamente a eficiência da produção, reduzir o desperdício de materiais e reduzir os custos.
A composição da camada de filme inclui uma camada de adesão (SP), uma camada de eletrodo de cobre (evaporação) e uma camada protetora (SP), que garante alta adesão e condutividade elétrica estável do filme. Para garantir o alto desempenho do filme, o equipamento fornece controle preciso da espessura do filme, com uma precisão de distribuição de espessura do filme ± 10%, o que é essencial para aplicações exigentes. O controle preciso da espessura do filme garante a uniformidade do filme em diferentes áreas, evitando diferenças de condutividade ou outros problemas de qualidade causados por camadas desiguais de filme. Além disso, a resistência do filme pode ser controlada a 25m Ω , que é muito menor que a resistência de muitos materiais tradicionais, garantindo que o revestimento tenha uma condutividade extremamente alta. Ao controlar com precisão a resistência, pode-se garantir que o produto mantenha uma excelente condutividade durante o uso a longo prazo, evitando o declínio ou falha da eficiência do equipamento devido à resistência excessiva.
O equipamento pode ser revestido em uma variedade de substratos, incluindo filmes PET/PP, com uma faixa de espessura de 3 μ m a 12 μ m. Seja eletrônico flexível, células solares, telas de toque, sensores e outros campos, pode fornecer efeitos de revestimento de alta qualidade. A pressão de ar operacional do sistema é mantida em uma faixa de baixa pressão de 0,005 a 0,01Pa, garantindo processamento preciso do revestimento em um ambiente de vácuo. Ao mesmo tempo, está equipado com a tecnologia de tratamento de superfície de bombardeio de íons para melhorar ainda mais a adesão entre a camada do filme e o substrato, garantindo a durabilidade e o alto desempenho do revestimento.